[증권사 분석] 반도체 Advanced Packaging Cycle 전망

반도체 Advanced Packaging Cycle에 대한 증권사 분석 요약

반도체 전공정 기술 개발 속도의 둔화와 AI향 데이터 처리 수요 증가로 인해 후공정 기술의 의미가 더 크게 부각되고 있습니다. 그 중 메모리 업황은 Advanced Packaging Cycle로 기준 대비 생산업체 입장에서 ROIC가 대폭 개선될 수 있으며 후공정 CAPA 증설은 전공정 대비 Capex 규모가 크지 않으며 HBM의 수율은 아직 낮으나 Test Wafer 투입 증가 시 수율 개선도 빠를 것으로 기대하고 있습니다.

HBM은 Specialty로 평가되어 특정 핵심 고객의 요청으로 물량/가격 수주가 결정되며 공급 초과에 대한 불안감이 없는 상태입니다. 또한 메모리 업체들은 HBM CAPA를 2023년 2배이상으로 확대하고 2024년에는 추가로 2배 이상 확대할 게획이며 HBM의 매출 비중 또한 가파르게 상승할 전망으로 보고 있습니다. 현재 2024~25년의 실적 추정치가 과소평가되어 있으며 Valuation은 과거 10년간 박스권에 갇혀 있었던 멀티플이 큰 변화가 일어날 것으로 보여지고 있습니다. 글로벌 반도체 주도주인 엔비디아는 실적 발표 이후 12MF PER가 오히려 하락하였고 TSMC 등 AI시대를 주도할 반도체 기업들의 밸류에이션도 전혀 부담스럽지 않으며 현재 DRAM의 현물가 상승은 출발도 하지 않은 상태입니다.

 

증권사 산업 분석 리포트

 

 

 

반도체 Advanced Packaging Cycle 관련 기업 및 향후 전망

 

Advanced Packaging Cycle에 관련된 글로벌 기업에는 Intel, Samsung Electronics, TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), AMD(Advanced Micro Devices), Applied Materials, Lam Research, ASE Technology Holding, Amkor Technology가 포함됩니다. 이들은 반도체 설계 및 제조에서 조립 및 테스트에 이르기까지 패키징 프로세스 영역에서 다양한 사업을 진행하고 있습니다.

 

 

Advanced Packaging Cycle의 전망은 매우 유망하며 앞으로도 큰 성장이 기대됩니다. 더 작고, 빠르고, 강력한 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 기술 발전을 가능하게 만들었습니다. 

전자제품 발전에 따른 수요가 지속 증가함에 따라 소형 고성능 전자 기기에 대한 필요성이 높아지고 있습니다. 3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP) 및 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)과 같은 고급 패키징 기술을 통해 전력 효율성 및 성능이 향상되어 5G, AI, IoT와 같은 미래 기술을 개발할 수 있게 되었습니다.
이를 통해 프로세서, 메모리, 센서 및 RF 장치와 같은 다양한 구성 요소를 결합하여 시스템 레벨을 높이고 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다. 결과적으로 자동차, 의료, 항공우주 등과 같은 분야에서 혁신적인 애플리케이션의 새로운 가능성을 열었습니다.

 

전반적으로 Advanced Packaging Cycle은 제품의 기술 발전, 소형화, 성능 향상에 따른 새로운 애플리케이션의 수요 증가등으로 인해 괄목할 만한 성장세를 보일 것으로 예상되고 있습니다. 고급 반도체 패키징의 연구, 개발 및 혁신에 투자하는 기업은 이러한 역동적이고 진화하는 환경에서 더 크게 성장하고 번창할 가능성이 매우 높습니다.

 

[용어 학습]

1. CAPEX : 자본적 지출, 향후 미래의 이윤 창출, 가치의 취득을 위해 지출된 투자 과정 중의 비용

2. 투하자본이익률(ROIC) : 기업의 영업활동에서 얼마나 효율적으로 이익을 창출하는지를 나타내는 지표(ROIC, Return on Invested Capital)

 

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